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共同作者
- Jongill HongProfessor of Materials Science, Yonsei University在 yonsei.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Arend M. van der ZandeProfessor of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National University在 snu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Soogil LeeGachon University在 gachon.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Sanghoon KimUniversity of Ulsan在 ulsan.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Pinshane Y. HuangAssociate Professor of Materials Science, University of Illinois在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- takeshi taniguchikurume university在 kurume-u.ac.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Junyoung KwonSamsung Advanced Institute of Technology在 samsung.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Elif ErtekinProfessor of Mechanical Science and Engineering, University of Illinois在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Huije RyuSamsung Advanced Institute of Technology在 samsung.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Edmund HanUniversity of Illinois at Urbana-Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jaehyung Yu중앙대학교在 cau.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Sang Jin KimSeoul National University在 snu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Byung Hee HongSeoul National University在 snu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Emil AnnevelinkPostdoctoral Research Associate, Carnegie Mellon University在 andrew.cmu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jong Hun KimInha University在 inha.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Kwanpyo KimDepartment of Physics, Yonsei University, Korea在 yonsei.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- T.TaniguchiNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Jong-Young LeeSeoul National University在 snu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證