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共同作者
- David A MullerProfessor of Applied and Engineering Physics, Cornell University在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Daniel A. ChenetColumbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National University在 snu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Paul McEuenProfessor of Physics, Cornell University在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jiwoong ParkUniversity of Chicago在 uchicago.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Lei WangColumbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Lola BrownCornell University在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, Stanford在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Philip KimHarvard University在 g.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Mark LevendorfHRL在 hrl.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Robert HovdenUniversity of Michigan在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Carlos S. Ruiz-VargasVoltaLabs.com在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Joshua W. KevekLab Manager/Fault Isolation Engineer, Intel在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- T.TaniguchiNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Cheol-Joo KimDepartment of Chemical Engineering, Pohang University of Science and Technology在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Inanc MericIntel Co.在 intel.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Cory R. DeanColumbia Unviersity在 phys.columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, Columbia在 ee.columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
追蹤
Pinshane Y. Huang
Associate Professor of Materials Science, University of Illinois
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