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共同作者
- G J ShifletProfessor of Materials Science, University of Virginia在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Terry TrittProfessor of Physics, Clemson University在 g.clemson.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- William L. JohnsonCalifornia Institute of Technology在 caltech.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Takeshi EgamiProfessor of Materials Science and Physics, University of Tennessee在 utk.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jack SimonsonFarmingdale State College在 farmingdale.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Wenjie XieTechnische Universität Darmstadt在 mr.tu-darmstadt.de 的電子郵件地址已通過驗證
- SA WolfUniversity of Virginia在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Despina LoucaProfessor of Physics, University of Virginia在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jian HeClemson University在 clemson.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Mircea R. StanVirginia Microelectronics Consortium (VMEC) Professor, University of Virginia在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- J GopalakrishnanSolid State and structural Chemistry Unit, Indian Institute of Science, Bangalore, India在 iisc.ac.in 的電子郵件地址已通過驗證
- Di WuShaanxi Normal University/Southern University of Science and Technology/University of Virginia在 snnu.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Eugene ChenSamsung, Grandis, Cypress Semiconductor, Motorola, NVE在 samsung.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Xinfeng Tang (唐新峰)Wuhan University of Technology在 whut.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Dmytro ApalkovSr. Principal Engineer/Sr. Director, Modeling, Samsung Semiconductor R&D在 samsung.com 的電子郵件地址已通過驗證
- anke weidenkaffTU Darmstadt在 mr.tu-darmstadt.de 的電子郵件地址已通過驗證
- Rama VenkatasubramanianJohns Hopkins University Applied Physics Lab在 jhuapl.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jiwei LuAFOSR