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共同作者
- E. Fred Schubert, Future Chips Conste...Rensselaer Polytechnic Institute在 rpi.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jong Kyu KimProfessor,POSTECH在 postech.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Joon Seop KwakKorea Institute of Energy Technology/Sunchon National University在 kentech.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Seong Tae-YeonProfessor of Materials Science, Korea University在 korea.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- David J. PoxsonLinköping University在 liu.se 的電子郵件地址已通過驗證
- Martin F SchubertGoogle在 google.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Qi DaiProfessor, School of Information Science & Technology, Fudan University在 fudan.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Dong Yeong KimPukyong National University在 pknu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Euijoon YoonKorea Institute of Energy Technology在 kentech.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Chel-Jong ChoiJeonbuk National University在 jbnu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Beo Deul RyuJeonbuk Nat'l University在 jbnu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Tran Viet CuongVKTECH Research Center, Nguyen Tat Thanh University在 ntt.edu.vn 的電子郵件地址已通過驗證
- Young Jae ParkNational Institute for Nanomaterials Technology, Pohang University of Science and Technology在 postech.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Jong-In ShimDept. of Electronics and Communication Eng., Hanyang University ERICA Campus在 hanyang.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Qifeng ShanGoertek Inc