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共同作者
- Feng LiuProfessor, Department of Materials Science and Engineering, University of Utah在 eng.utah.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Tony LowU of Minnesota, IBM Research, Columbia U, Purdue U, National U Singapore在 us.ibm.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Huaqing HuangSchool of Physics, Peking University在 pku.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Jia-Wei MeiSouthern University of Science and Technology在 sustech.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- shunhong zhangUniversity of Science and Technology of China在 ustc.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Zhengfei WangUniversity of Science and Technology of China在 ustc.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Kyung-Hwan JinDepartment of Physics, Jeonbuk National University在 jbnu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Delin ZhangSchool of Electronic and Information Engineering, Tiangong University; University of Minnesota在 tiangong.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Yugui YaoBeijing Institute of Technology在 bit.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Bing HuangBeijing Computational Science Research Center在 csrc.ac.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Dali SunNorth Carolina State University在 ncsu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jiadong ZhouBeijing Institute of Technology, Nanyang Technological University在 bit.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
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Wei Jiang (蒋伟)
Beijing Institute of Technology, University of Minnesota, University of Utah
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