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共同作者
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- T.TaniguchiNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Lei WangColumbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Cory R. DeanColumbia Unviersity在 phys.columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Dirk EnglundAssociate Professor, MIT在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Frank KoppensICFO在 icfo.es 的電子郵件地址已通過驗證
- Ren-Jye ShiueMassachusetts Institute of Technology在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, Columbia在 ee.columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Philip KimHarvard University在 g.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Rainer HillenbrandIkerbasque Research Professor, CIC nanoGUNE在 nanogune.eu 的電子郵件地址已通過驗證
- Mark B. Lundebergnone在 alumni.unbc.ca 的電子郵件地址已通過驗證
- Xuetao GanSchool of Science, Northwestern Polytechnical University在 nwpu.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Achim WoessnerASML在 asml.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Marco PoliniProfessor, Department of Physics, The University of Pisa在 unipi.it 的電子郵件地址已通過驗證
- Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, Stanford在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Inanc MericIntel Co.在 intel.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Patrick MaherGraduate Research Assistant, Columbia University在 phys.columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Dmitri K. EfetovChair of Experimental Solid State Physics @ LMU Munich在 lmu.de 的電子郵件地址已通過驗證
- Luis M. CamposDepartment of Chemistry, Columbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證